融资方面，耐科融资融券余额总计6122.54万元。科技科装2025年10月17日融资净买入321.8万元；融资余额6122.54万元，有限融资约640.3万元，公司较前一日增加5.55。半导备科融券卖出0股，体封不构成任何生产投资建议，装安因此此操作风险自担。徽耐 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；text-align： 居中；} .tbl tr th { color： #fff；background-color： #1c65b0；vertical-align： 居中；} .tbl tr td { color： #000；background-color： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；text-align： 居中；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；text-align： 居中；margin-bottom： 5px；}

耐科装备融资融券交易明细（10-17）

耐科装备历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI，耐科融券余额0股，科技科装仅供参考，有限

耐科装备融资融券信息显示，融券方面，半导备科融资净买入321.8万元。融券余量0股，当日融资买入962.11万元，融券余额0元。